PC-materjali plastist survevaluprotsess

PC-toormaterjalidel on suurepärane jõudlus, kõrge läbipaistvus, hea löögikindlus, libisemiskindlus ja lai töötemperatuuride vahemik. PC protsessi omadused on järgmised: sulamisviskoossus on nihkekiiruse suhtes vähem tundlik, kuid tundlikum temperatuuri suhtes, sulamistemperatuur puudub, sulamistemperatuur on kõrge, vaiku on kõrgel temperatuuril lihtne hüdrolüüsida ja toode on lihtne murda. Neid omadusi silmas pidades tuleb erilist tähelepanu pöörata erinevatele töötlustele: sulatise voolavuse suurendamiseks ei tohiks seda saavutada mitte sissepritse rõhu tõstmisega, vaid sissepritse temperatuuri tõstmisega. Vormi jooksutorud ja väravad peavad olema lühikesed ja paksud, et vähendada vedeliku rõhukadu ning samal ajal on vaja suuremat sissepritserõhku. Vaik tuleb enne vormimist täielikult kuivatada, et hoida selle veesisaldus alla 0,02%. Lisaks töötlemise ajal AR-prillide survevalutooted, tuleks võtta vaigu isolatsioonimeetmed, et vältida niiskuse uuesti imendumist. Vaja pole mitte ainult mõistlikku tootekujundust, vaid ka vormimisprotsessi tuleb õigesti hallata, näiteks tõsta vormi temperatuuri ja töödelda toodet sisemise pinge vähendamiseks või kõrvaldamiseks. Reguleerige protsessi parameetreid õigeaegselt vastavalt toote erinevatele tingimustele. Räägime vormimisprotsessist.

1. Injektsioonitemperatuuri tuleb arvestada koos toote kuju, suuruse ja vormistruktuuriga. Toote toimivust, nõudeid ja muid aspekte saab teha pärast kaalumist. Tavaliselt on vormimisel kasutatav temperatuur vahemikus 270–320 °C. Kui materjali temperatuur on liiga kõrge, näiteks üle 340°C, siis arvuti laguneb, toote värvus muutub tumedamaks ja pinnale ilmuvad defektid nagu hõbetraat, tumedad triibud, mustad laigud ja mullid. Samal ajal vähenevad oluliselt ka füüsikalised ja mehaanilised omadused.

2. Sissepritserõhul on teatav mõju PC-toodete füüsikalistele ja mehaanilistele omadustele, sisepingele ja vormimise kokkutõmbumisele. Sellel on suurem mõju toote välimusele ja vormimisele. Liiga madal või liiga kõrge sissepritserõhk põhjustab tootel teatud defekte. Üldiselt reguleeritakse süstimisrõhku vahemikus 80-120 MPa. Õhukese seinaga, pika vooluga, komplekskujuliste ja väikese väravaga toodete jaoks, et ületada sulavoolu takistust ja täita õigeaegselt vormiõõnsust, valitakse suurem sissepritserõhk (120-145 MPa). Nii saadakse terviklik ja sileda pinnaga toode.

3. Hoidesurve ja hoidmisaeg Püsisurve suurus ja hoidmisaja pikkus mõjutavad oluliselt PC-toodete sisemist pinget. Kui hoidmisrõhk on liiga väike, on kokkutõmbumise kompenseerimise efekt väike ja pinnale võivad tekkida vaakumimullid või kokkutõmbumisnõgusused. Kui hoiderõhk on liiga suur, on värava ümber lihtne tekitada suurt sisemist pinget. Tegelikus töötlemises lahendatakse see sageli materjali kõrge temperatuuri ja madala hoidmisrõhuga. Hoidmisaja valikul tuleks lähtuda toote paksusest, värava suurusest, vormi temperatuurist jne. Üldiselt ei vaja väikesed ja õhukesed tooted pikka hoidmisaega. Vastupidi, suurtel ja paksudel toodetel peaks olema pikem säilivusaeg. Hoidmisaja pikkust saab määrata värava sulgemisaja testiga.

4. Sissepritse kiirus Sellel ei ole arvutitoodete jõudlusele ilmne mõju. Välja arvatud õhukeseseinalised väikesed väravad, sügavad augud ja pika protsessiga tooted, kasutatakse tavaliselt keskmist või aeglast töötlemist. Parim on mitmeastmeline süstimine ja üldiselt kasutatakse aeglast-kiire-aeglast mitmeastmelist süstimist.

5. Hallituse temperatuur Üldiselt saab seda reguleerida 80-100 ℃ juures. Keerulise kujuga, õhema kujuga ja kõrgemate nõuetega toodete puhul saab seda tõsta ka 100-120 ℃-ni, kuid see ei tohi ületada vormi termilise deformatsiooni temperatuuri.

6. Kruvi kiirus ja vasturõhk Kuna PC sulamisviskoossus on suhteliselt kõrge, on see kasulik plastifitseerimisel, heitgaasidel, vormimismasina hooldamisel ja kruvide liigse koormuse vältimiseks. Kruvi kiiruse nõue ei tohiks olla liiga kõrge. Tavaliselt juhitakse seda kiirusel 30–60 r/min ja vasturõhku tuleks reguleerida vahemikus 10–151 TP3T sissepritserõhust.

7. PC survevaluprotsessi ajal tuleks vabastusaine kasutamist rangelt kontrollida. Samal ajal ei tohiks taaskasutatud materjalide kasutamine ületada kolmekordset ja kasutatud kogus peaks olema umbes 20%. Nõuded personaalarvutitoodete tootmiseks mõeldud plastmasinatele: toote maksimaalne sissepritse maht (kaasa arvatud jooksutorud, väravad jne) ei tohiks olla suurem kui 70-80% nominaalsest sissepritsemahust. Kruvi puhul tuleks kasutada ühekordse käiguga võrdse sammuga keerme ja kontrollrõngaga järkjärgulist survekruvi. Kruvi pikkuse ja läbimõõdu suhe L/D on 15-20 ja geomeetriline survesuhe C/R on 2-3.