電子製品のプラスチック加工における脆性割れの問題と解決策

電子製品シェルの射出成形プロセスでは、さまざまな要因によって脆性亀裂が発生する一般的な問題があります。以下は、金型、設備、原材料、プロセス、製品設計に関する分析と改善の提案です。

1. 金型の側面

1. ゲート サイズ: ゲートが小さすぎる場合は、ゲート サイズを調整するか、補助ゲートを追加して、溶融プラスチックが金型にスムーズに注入されるようにすることを検討してください。

2. ランナーの設計: ランナーが小さすぎる場合や構成が不適切である場合は、ランナーのレイアウトを合理的に配置して流れのバランスを確保し、必要に応じてランナーのサイズを大きくする必要があります。

3. 金型構造:金型構造が悪いと射出サイクルが異常になる可能性があるため、金型設計をチェックして最適化する必要があります。

2. 設備面

1. バレル内の障害物: バレル内には死角や障害物があり、溶融材料の劣化を引き起こしやすいため、定期的に清掃およびメンテナンスを行う必要があります。

2. 可塑化能力:機械の可塑化能力が小さすぎると、プラスチックはバレル内で完全に可塑化されません。逆に、容量が大きすぎると、プラスチックが長時間加熱され、せん断され、老化や脆性亀裂が発生します。

3. エジェクタ:エジェクタが傾いていたり、バランスが悪かったり、エジェクタの断面積が小さかったり、不適切に分布していたりすると、製品の品質に影響を与える可能性があります。

III. 原材料

1. 原材料の不純物:原材料に混入した不純物、または不適切あるいは過剰な溶剤や添加物は、最終製品の性能に影響を与えます。

2. 湿気の影響を受けるプラスチック: 一部のプラスチック (ABS など) は、湿気の多い環境で加熱されると水蒸気との接触分解反応を起こし、部品に大きな負担がかかります。

3. リサイクル材料の問題: 再生回数が多すぎたり、リサイクル材料の含有量が多すぎたり、バレル内での加熱時間が長すぎたりすると、部品に脆性亀裂が生じます。

4. プラスチックの品質:分子量分布が大きい、剛性分子鎖などの不均一な構造成分が多すぎる、他のプラスチック、添加物、不純物による汚染など、プラスチック自体の品質が悪いと、脆性亀裂が発生します。

電子製品シェル加工工場

4. プロセス

1. 温度調整:バレルとノズルの温度が低すぎる場合は、温度を適切に上げます。材料が劣化しやすい場合は、バレルとノズルの温度を上げます。

2. 背圧と速度:スクリュープレ成形の背圧と速度を下げて、材料をわずかに緩め、せん断過熱による劣化を軽減します。

3. 金型温度: 金型温度が高すぎると脱型が困難になり、金型温度が低すぎるとプラスチックが早期に冷却され、溶接継ぎ目が十分に融合されず、特にポリカーボネートなどの高融点プラスチックの場合は割れやすくなります。

4. 離型傾斜:キャビティとコアは適切な離型傾斜を持つ必要があります。コアが離型しにくい場合は、キャビティ温度を上げて冷却時間を短縮する必要があります。キャビティが取り出しにくい場合は、温度を下げて冷却時間を長くする必要があります。

5. 金属インサートの使用: 特にポリスチレンなどの脆い材料の場合、金属インサートの使用を最小限に抑え、インサートを追加しないようにします。

5. 製品デザイン

1. 応力集中: 製品を設計する際は、鋭い角、切り込み、または大きな厚さの差がある領域を避けてください。これらの領域は応力亀裂が発生しやすいためです。

2. 設計厚さ: 製品が薄すぎたり中空になりすぎたりすると、強度不足につながり、脆性亀裂が発生するリスクが高まります。

電子製品のシェル加工を専門とするメーカーとして、脆性割れを理解して対処することは非常に重要です。金型設計、設備のデバッグ、原材料の選択、プロセスパラメータ、製品設計を最適化することで、製品の品質を効果的に向上させ、最終製品の性能と信頼性を確保できます。

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